Корзина
+380 (68) 665-28-55
проспект Слобожанський, 83/2, Днепр, Украина
Корзина
Блоки живлення до ноутбуків. Паяльне обладнання. Лабораторні блоки живлення. Пускові конденсатори.
впередназад
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc, фото 2
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc, фото 3
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc, фото 4
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc, фото 5
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc, фото 6
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc, фото 7
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc, фото 8
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc, фото 9
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc, фото 10

Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc

125,80 ₴

Минимальная сумма заказа на сайте — 300 ₴

  • Нет в наличии
  • Код: 23195
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10cc
Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10ccНет в наличии
125,80 ₴
+380 (68) 665-28-55
+380 (68) 665-28-55
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя

Флюс MECHANIC NO.226 жидкий для BGA iPhone CPU 10 cc

   Флюс MECHANIC NO.226 жидкий разработан специально для профессионального монтажа и демонтажа компонентов на печатных платах. Высокое качество состава обеспечивает надёжность при работе с чувствительными элементами, включая CPU для iPhone и другие BGA-компоненты.

Особенности

  1. Профессиональное назначение: Идеально подходит для пайки BGA-компонентов и центральных процессоров.
  2. Оптимальная вязкость: Обеспечивает равномерное распределение по поверхности, предотвращая излишнее растекание.
  3. Защита элементов: Уменьшает риск образования окислов и способствует качественному соединению компонентов.
  4. Экономичная упаковка: Объём 10 cc обеспечивает длительное использование без потери свойств.
  5. Без остатков: Флюс является No Clean, что означает, что его остатки не требуют дополнительной очистки после работы.
  6. Отличные технические характеристики: Обеспечивает Good Special Effects для оптимального результата при пайке.
  7. Контактная пайка: Отлично подходит для Contact Solder, обеспечивая стабильный контакт во время работы.
  8. Универсальность: Подходит для работы с различными типами плат, включая ремонт iPhone.

Преимущества

  • Высокое качество состава, соответствующее стандартам профессионального ремонта.
  • Удобство нанесения благодаря шприцевой форме.
  • Эффективность пайки за счёт уменьшения поверхностного натяжения.
  • Простота хранения благодаря герметичной упаковке.
  • Не требует дополнительной очистки после использования.

Применение

  • Ремонт iPhone: Работа с центральными процессорами и другими чувствительными компонентами.
  • Ремонт электроники: Пайка BGA, QFP и других микросхем.
  • Профессиональное обслуживание: Монтаж и демонтаж деталей на печатных платах.

Технические характеристики

  • Тип: Жидкий флюс.
  • Модель: MECHANIC NO.226.
  • Назначение: Для пайки BGA-компонентов и CPU.
  • Объём: 10 cc.
  • Упаковка: Герметичный шприц.

Комплектация

  • Флюс MECHANIC NO.226 жидкий– 1 шприц (10 cc).
  • Игла-дозатор с металлическим наконечником  – 1 шт.

   MECHANIC NO.226 обеспечит профессиональный подход к ремонту техники, улучшая качество пайки и продлевая срок службы восстановленных устройств.

Характеристики
Основные
ПроизводительMechanic
Страна производительКитай
Объем10 мл
Назначение флюсаПайка
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюПастообразные
Информация для заказа
  • Цена: 125,80 ₴