Флюс MECHANIC NO.226 рідкий для BGA iPhone CPU 10 cc

Флюс MECHANIC NO.226 рідкий для BGA iPhone CPU 10 cc

   Флюс MECHANIC NO.226 рідкий створений спеціально для професійного монтажу та демонтажу компонентів на друкованих платах. Висока якість складу забезпечує надійність під час роботи із чутливими елементами, зокрема CPU для iPhone та іншими BGA-компонентами.

Особливості

1. Професійне призначення: Ідеально підходить для пайки BGA-компонентів та центральних процесорів.
2. Оптимальна в'язкість: Забезпечує рівномірний розподіл по поверхні, запобігаючи надмірному розтікання.
3. Захист елементів: Зменшує ризик утворення окисів і сприяє якісному з’єднанню компонентів.
4. Економічна упаковка: Об’єм 10 cc забезпечує тривале використання без втрати властивостей.
5. Без залишків: Флюс є No Clean, що означає, що його залишки не потребують додаткового очищення після роботи.
6. Відмінні технічні характеристики: Забезпечує Good Special Effects для оптимального результату при пайці.
7. Контактна пайка: Відмінно підходить для Contact Solder, забезпечуючи стабільний контакт під час роботи.
8. Універсальність: Підходить для роботи з різними типами плат, зокрема для ремонту iPhone.

Переваги

• Висока якість складу, що відповідає стандартам професійного ремонту.
• Зручність нанесення завдяки шприцевій формі.
• Ефективність пайки завдяки зменшенню поверхневого натягу.
• Простота зберігання завдяки герметичній упаковці.
• Без необхідності додаткового очищення після використання.

Застосування

• Ремонт iPhone: Робота із центральними процесорами та іншими чутливими компонентами.
• Ремонт електроніки: Пайка BGA, QFP та інших мікросхем.
• Професійне обслуговування: Монтаж та демонтаж деталей на друкованих платах.

Технічні характеристики

• Тип: Рідкий флюс.
• Модель: MECHANIC NO.226.
• Призначення: Для пайки BGA-компонентів та CPU.
• Об'єм: 10 cc.
• Упаковка: Герметичний шприц.

Комплектація

• Флюс MECHANIC NO.226 рідкий – 1 шприц (10 cc).
• Голка дозатор з металевим накінечником – 1 шт.

   MECHANIC NO.226 забезпечить професійний підхід до ремонту техніки, покращуючи якість пайки та подовжуючи термін служби відновлених пристроїв.